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長電概述

長電科技是全球領先的集成電路系統集成和封裝測試服務提供商,提供全方位的芯片集成一站式服務,包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試并向世界各地的半導體供應商發貨。

通過先進的晶圓級WLP、2.5D / 3D和系統級SiP封裝技術和可靠的Flip Chip和引線互聯封裝技術,長電科技的產品和研發技術涵蓋了所有集成電路應用,包括移動、通信、計算、消費、汽車、工業等領域。 JCET在中國、新加坡、韓國擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基地, 營銷辦事處分布于世界各地,可為國際和中國國內的客戶提供緊密的技術合作和高效的產業鏈支持。

發展歷程

  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2007
  • 2005
  • 2004
  • 2003
  • 2000
  • 1994
  • 1990
  • 1989
  • 1986
  • 1972

2017年,星科金朋上海廠搬遷至江陰;同年,長電科技上海分公司成立

2016年,長電科技營收躋身全球前三大封測企業

2015年,長電科技收購STAS ChipPAC

2014年,與中芯國際合資成立中芯長電;同年, 星科金朋韓國新廠投產

星科金朋新加坡工廠擴產

2012年,長電科技(滁州)公司成立

2011年,長電科技(宿遷)公司成立

2010年,MIS封裝材料廠投產;同年,300-330mm eWLB技術在新加坡廠應用

2009年,擔任國家集成電路封測產業技術創新聯盟理事長單位;同年,中國工廠擴產

2007年,長電科技城東廠區投用及SiP廠成立;同年,新加坡研發中心成立

2005年,提供晶圓級芯片尺寸封裝技術服務

2004年,STAS與ChipPAC合并

2003年,上海交易所上市;同年,成立長電先進,建成Bumping生產線。

2000年, 公司改制為股份公司;同年, STAS在新加坡和美國證券交易所上市

1994年,與飛利浦合作創辦公司;同年,建立封裝測試服務

1990年,王新潮出任廠長,就職演說

1989年,公司第一條集成電路自動化生產線投用

1986年,公司第一條分立器件自動化生產線投用

1972年,江陰晶體管廠成立

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